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Interconnexions : 2 article(s).
La spécification Embedded DisplayPort rafraîchie avec la version 1.4

interconnexions>composants>électronique grand public>informatique>standards
09-10-2012 14:30:51 :

Le comité Vesa (Video Electronics Standards Association) doit publier d’ici à la fin du mois d’octobre une édition mise à jour de la spécification Embedded DisplayPort (eDP), qui vise à détrôner le standard LVDS (Low-Voltage Differential Signaling) au niveau des connexions internes aux écrans LCD des PC portables, tablettes tactiles, netbooks et autres systèmes embarqués…
 
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La version eDP 1.4 cherche à abaisser encore la consommation électrique globale – et, partant, l’autonomie des systèmes – via de nouvelles caractéristiques : options de débit supplémentaires, possibilité de compression des données, limitation des excursions de tensions aux bornes de l’interface, capacité de rafraîchissement partiel de l’image pour le mécanisme Panel Self Refresh (PSR), etc. Le canal auxiliaire bidirectionnel, par ailleurs, peut désormais véhiculer des données en provenance de dalles tactiles multipoints. Les paramètres de l’interface électrique eDP 1.4 ont également été améliorés afin de s’accommoder d’une plus grande variété de terminaux et de supports de transmission.

Alors que le standard DisplayPort s’adresse plutôt aux liaisons externes en mettant l’accent sur l’interopérabilité entre équipements informatiques, câbles d’interconnexion, moniteurs et écrans, la spécification eDP, dont la première version a vu le jour début 2009, cible les connexions internes des sous-systèmes d’affichage dans les ordinateurs, les terminaux mobiles ou les systèmes embarqués. En décembre 2010, Intel et AMD ont annoncé que leurs jeux de circuits ne supporteraient plus la technologie LVDS à partir de 2013 et que cette dernière serait remplacée par des interfaces numériques évolutives à plus basse consommation comme Embedded DisplayPort. Les premiers produits commerciaux compatibles avec la version eDP 1.4 sont attendus pour 2014.

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L’interface physique M-PHY promis à un bel avenir au sein des terminaux mobiles

interconnexions>protocoles et intergiciels>composants>électronique grand public>standards
25-09-2012 10:50:37 :

Publiée en juin 2011 par l’alliance Mipi, l’organisme industriel qui tente de standardiser les liaisons entre composants au sein des terminaux mobiles, l’interface série M-PHY devait être supportée par plus de deux milliards de circuits intégrés d’ici à 2015…

"Des trois milliards de circuits compatibles Mipi qui devraient être commercialisés cette année, nous estimons que seuls 100 à 150 millions d’entre eux supporteront l’interface M-PHY, note Eric Estève, de la société IP-nest. La forte croissance prévue dans les trois ans qui viennent sera tirée par l’adoption de la technologie M-PHY sur le segment haut de gamme du marché des smartphones, des ultra-portables et des tablettes multimédias."

Optimisée pour les applications mobiles de par son efficacité énergétique, la couche physique M-PHY affiche un débit qui, en fonction des besoins, peut s’échelonner entre 10 kbit/s et 6 Gbit/s. De quoi répondre (presque) à tous les besoins d'interconnexion internes des terminaux mobiles. Le groupe des promoteurs de l’USB 3.0 a d’ailleurs publié début 2012 un standard pour liaisons entre circuits compatibles USB 3.0, basé sur la couche physique M-PHY. Du nom de SuperSpeed Inter-Chip (SSIC), ce standard est censé supporter des débits compris entre 1,2 Gbit/s et 2,9 Gbit/s. Par ailleurs, l'organisme Jedec, prescripteur de normes reconnues dans le monde du stockage, a retenu la couche physique M-PHY et les protocoles UniPro comme base de la spécification UFS (Universal Flash Storage). Enfin, le groupement PCI-SIG (PCI Special Interest Group) compte approuver d’ici à la fin de l’année une déclinaison du standard PCI Express 3.0 basée sur la couche physique M-PHY.

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